Lưu trữ trên PC đã trải qua một chặng đường dài, với việc chuyển từ các giải pháp lưu trữ dựa trên đĩa như ổ cứng (HDD) sang ổ trạng thái rắn mỏng (SSD) đánh dấu một bước nhảy vọt về tốc độ. Nhưng cùng với sự gia tăng về tốc độ và hiệu suất đó là nhiệt và khi mọi thế hệ SSD trở nên nhanh hơn, nhiệt lượng sẽ được tạo ra nhiều hơn. Phison, nhà sản xuất bộ điều khiển SSD hàng đầu, tin rằng đây là điều sẽ dẫn đến sự phát triển tiếp theo của SSD — làm mát tích cực.

Trong một bài viết trên blog, Phison vạch ra những cạm bẫy tiềm ẩn của việc quản lý nhiệt liên quan đến SSD Gen 5. Trong khi hầu hết các ổ SSD đều có khả năng làm mát thụ động giống như tấm chắn nhiệt, Giám đốc kỹ thuật của Phison, Sebastien Jean, tin rằng tương lai của SSD cũng sẽ được xác định bởi các giải pháp làm mát chủ động. Jean dự báo SSD sẽ trở nên nóng hơn nhiều theo kiểu tương tự như CPU ​​và GPU của những năm 1990, đòi hỏi phải chuyển sang làm mát chủ động.

Jean nói: “Khi chúng tôi chuyển sang Thế hệ 5 và Thế hệ 6, chúng tôi có thể cần xem xét việc làm mát tích cực.

Nhưng bước nhảy vọt sang làm mát chủ động này không có nghĩa là các cách làm mát cũ hơn, thụ động hơn sẽ đi theo hướng khác. Thay vào đó, Jean coi cả hai phương pháp làm mát là điều cần thiết cho SSD Gen 5, với tản nhiệt cung cấp bề mặt tản nhiệt lớn giúp loại bỏ nhu cầu về quạt làm mát cực nhanh.

Jean nói: “Tôi mong đợi được thấy các tấm tản nhiệt cho Gen5. “Nhưng cuối cùng thì chúng ta cũng sẽ cần phải có một chiếc quạt đẩy không khí qua tản nhiệt.”

Jean chỉ rõ thêm sự cần thiết phải làm mát tích cực trong SSD Gen 5 bằng cách phá vỡ câu hỏi “nóng quá thì nóng như thế nào?” Bộ nhớ flash NAND hoạt động trong khoảng 0 độ C (32 độ F) và từ 70 đến 85 độ C (158 đến 185 độ F), theo Jean. Nhưng có một chút không giống nhau giữa NAND và các thành phần khác, bao gồm cả bộ điều khiển.

Jean cho biết: “Bộ điều khiển và tất cả các thành phần khác… chịu được nhiệt độ lên đến 125 độ C (257 độ F). “Nhưng NAND thì không, và SSD sẽ ngừng hoạt động nghiêm trọng nếu nó phát hiện thấy nhiệt độ của NAND trên 80 độ C (176 độ F) hoặc hơn.”

Jean đã kết thúc tuyên bố của mình với một cái nhìn lạc quan về những gì nằm ngoài những hạn chế của thẻ M.2 PCIe Gen5 liên quan đến tắc nghẽn tốc độ và những lợi thế mà những tiến bộ về kết nối trong tương lai sẽ mang lại.

Jean nói: “Vì vậy, các kết nối mới đang được phát triển và chúng sẽ có mặt trong vài năm tới. “Chúng sẽ giúp tăng đáng kể tính toàn vẹn của tín hiệu và khả năng tản nhiệt thông qua đường dẫn đến bo mạch chủ. Các đầu nối mới này có thể cho phép chúng tôi tránh đặt quạt vào ổ SSD ”.